西部利得基金经理：采用Chiplet大概率使用先进封装

　　对于Chiplet与先进封装有何关联，西部利得基金经理告诉《每日经济新闻》记者：“先进封装与Chiplet是两个概念，但采用Chiplet时大概率会采用先进封装。比如最经典的2.5D封装CoWoS就是这样的，它是一颗Interposer（硅中介层）上放很多Die，这些Die你可以把它叫做小芯片，这个是Chiplet。所以虽然Chiplet和3D先进封装不是同一个东西，需要通过先进封装技术，像搭积木一样把许多小芯片模块（Chiplet）集成在一起，去实现整个集成以后的芯片系统。”