iPhone 7曝光！又得拼人品了

　　在关于iphone 7的传闻中，公认最不可信的一条就是苹果要采用intel的基带芯片，因为毕竟近几年来所有iphone的基带芯片都是高通提供的。但近几天，关于iphone 7要用intel基带的传闻又出现了。

　　bluefin research partners分析师steve mullane表示，台积电将从本月开始讲intel xmm 7360 lte基带芯片的产能翻倍，这与iphone 7的a10处理器的增产时间吻合，因此分析师怀疑iphone 7将采用intel的基带芯片，而且份额可能高达30%左右。

　　这个intel xmm 7360是何许人也呢？按照我们之前的报道，该基带支持lte cat.10 450mbps标准规格以及三载波聚合技术，不过采用的还是28nm工艺制造，而且并不支持全网通。

　　由于cdma网络的愿意，所以intel在iphone 7上是不可能放弃高通基带的。所以，分析师推测，在有cdma网络的地区，苹果将销售高通基带的产品，而在没有cdma网络的地区，intel和高通基带会混用。

　　如此一来，iphone 6s上a9处理器双版本的问题又要重现了，毕竟在不同工艺在加持下，两款基带的功耗不可能做到完全一致，这就会在一定程度上影响到手机的续航。理论上，高通基带由于采用了更先进的工艺，所以功耗会略低一些。

　　不管怎么样，由于国内有cdma网络，所以国行版iphone 7应该还是高通基带，所以大家不用担心太多。500)this.width=500' align='center' hspace=10 vspace=10 />