很暴利吗？一枚芯片的实际成本是多少

　　(原标题：一枚芯片的实际成本是多少？)

　　集成电路产业的特色是赢者通吃，像intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。

　　那么，相对应动辄几百、上千元的cpu，它的实际成本到底是多少呢？

　　芯片的硬件成本构成

　　芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。

　　芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分(像arm阵营的ic设计公司要支付给arm设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主cpu和intel这样的巨头，将购买ip的成本省去)，而且还要除去那些测试封装废片。

　　用公式表达为：

　　芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/ 最终成品率

　　对上述名称做一个简单的解释，方便普通群众理解，懂行的可以跳过。

　　从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。一般情况下，特别是产量足够大，而且拥有自主知识产权，以亿为单位量产来计算的话，晶片成本占比最高。不过也有例外，在接下来的封装成本中介绍奇葩的例子。

　　封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的cpu，封装成本就是这个过程所需要的资金。在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不过ibm的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70%......

　　测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如将一堆芯片分门别类为：i5 4460、i5 4590、i5 4690、i5 4690k等，之后intel就可以根据不同的等级，开出不同的售价。不过，如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。

　　掩膜成本就是采用不同的制程工艺所需要的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，成本也低