6s的芯+5s的壳 iPhone SE芯片级拆解

　　著名芯片拆解机构chipworks已经拿到了最新款的iphone se并对它进行了拆解与溶解。chipwork表示iphone se的芯片绝大多数都与iphone 6s一致。

　　苹果a9处理器

　　从拆解的pcb板来看，iphone se的pcb版本的造型与iphone 5s相似。

　　iphone se采用了与iphone 6s一样的苹果a9处理器，chipworks这台iphone se的a9芯片上印着apl1022型号，说明这是台积电生产的，而1604的批次说明它从封装到组装上市约为9个星期时间

　　这台iphone se使用的是海力士的2gb lpddr4内存，而它的生产批次是1549，意味着它是去年12月份生产的，而a9开盖后的处理器部分是1535，这意味着它是去年8月份生产的。它使用了东芝16gb的闪存芯片，依旧是19nm工艺。

　　触控芯片

　　触控方面，iphone se使用了博通bcm5976和德州仪器343s0645的芯片，它延续了iphone 5s的方案。苹果经常使用bcm的触控方案，包括它的ipod、iphone、ipad mini、macbook pro、macbook air。

　　nfc方面

　　

　　iphone se的nfc采用的是恩智浦66v10，这与iphone 6s上的是一样的。恩智浦66v10包含了两个芯片，安全芯片008和nxp pn549。

　　六轴惯性传感器

　　iphone se的六轴惯性传感器是由asic和mems芯片组成的invensense的6轴传感器。它与iphone 6s上的六轴惯性传感器也是一样的。

　　射频芯片

　　iphone se采用的是iphone 6上的高通mdm9625m调制解调器与wtr1625l rf射频芯片。

　　音频芯片

　　iphone se采用了和iphone 6s一样的cirrus logic公司的338s00105和338s1285 。

　　电源管理芯片

　　iphone se的电源管理ic采用的是德州仪器的338s00170，而iphone 6s采用的并不是这一颗。

　　iphone se上大多都延续了以前使用过的硬件，它的硬件芯片很多都和iphone 6s是一样的，这意味着它应该不会有很多令人兴奋的地方，它的总体表现应该与6s差别不大。

　　图片via chipworks