传iPhone 7更轻更薄：使用新技术节省空间

　　【iphone中文网】有传闻称iphone 7将变得比iphone 6s更轻更薄。据韩媒etnews报道，苹果将在iphone 7使用新技术，有望节省宝贵的内部空间，让设备的尺寸精简1毫米。

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　　据说苹果计划在iphone 7上使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术，其允许手机在lte和其它(比如gsm/cdma)天线之间切换。

　　扇出型(fan-out)封装技术的特点是允许更多数量的终端i/o，同时削减芯片的尺寸。

　　这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

　　整合进天线切换模块的射频芯片，据说将两个芯片封装到了一起(而不是将它们弄到pcb上)，从而节省空间的占用。

　　iphone 7预计会在今年秋季与大家见面，传闻称它会和iphone 6s长得挺像，但天线频段经过了重新设计，且机身变得更加轻薄。

　　除了今日曝出的芯片封装技术，苹果还据说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了lighting端口等方法，以进一步减少设备尺寸。