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集成电技术创新联盟成立 多上市公司加盟

  • 来源:互联网
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  • 2017-04-08
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  中国证券网讯(记者 王子霖)22日,由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电产业技术创新战略联盟”在成立。

  据记者在现场了解到,该产业联盟的单位涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电设计、集成电制造、集成电封测、集成电装备材料和零部件等行业,单位中不乏上市公司,如中兴通讯、大唐电信、京东方A、紫光股份、南大光电等。

  大学微电子所所长、“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项技术总师魏少军指出,我国集成电产业整体的战略研究一直是短板,国家在制定相关战略时缺乏来自产业的有效支撑。此外,集成电产业还存在资源协同性不高的情况,主要体现在资源利用率较低、研究同质化等方面。为我国集成电的产业研究提供决策支撑、协调业内技术资源是联盟成立的两大初衷。

  “国家科技01、02、03这三个重大专项在2020年到期后如何制定下一步发展战略,三个项目的研究如何有效对接、整合、相互渗透,是本次联盟成立的一个主要研究方向。”魏少军表示。

  “集成电作为一个全球化产业,我们不可能关起门来。我们的产业联盟不仅要面对行业内外,还要着眼国内外。”魏少军指出,集成电产业技术创新战略联盟还将致力于打造产业内的合作平台,打通从集成电应用到原材料的全产业链。此外,他还希望能够通过产业联盟建立新的市场机制。

  国家科技重大专项电子信息领域监督评估专家组组长马俊如表示,放眼全球,集成电行业已进入百花齐放阶段,我国业内的本土企业也在同时面临着很强的外部竞争,协同发展亟需加强。不过,目前已存在的产业协会是以推动学术教育为主,企业和产业的实题并不能得到有效协调和解决。

  据介绍,本次成立的产业联盟将促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(01专项)、“极大规模集成电制造装备与成套工艺”(02专项)、“新一代宽带无线个重大专项的对接与深度融合;深入系统研究集成电产业技术创新可持续发展战略,为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电的协同创新提供支撑。

  “信息技术产业是最国际化的科技和产业领域,绝对不能闭关自守,关起门来自己玩。”集成电产业技术创新联盟第一届理事长、长期分管国际合作业务的科技部原副部长曹健林认为,目前我国集成电产业与国际水平差距较大,特别是在信息共享和对未来技术的前瞻方面。另一方面,资源浪费和恶意竞争的问题也在着国内企业的发展。当前亟需产业联盟给国家、地方提供清晰明确的产业。

  半导体产业协会(SIA)之前发布的报告显示,全球半导体市场在2017年迎来良好开局,受中国市场强劲表现的推动,1月份全球芯片销量同比增长13.9%,达到306亿美元,增幅创2010年11月以来最高。报告显示,1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%,面向美国市场的销售增长13.3%,对日销售增长12.3%,对欧销售增长4.8%。

  从这一数据上来看,中国芯片进口量还在不断增加,全国政协委员、中国中信集团有限公司董事长常振明说:“中国在很多高科技领域产能明显不足,比如半导体行业、集成电,每年进口芯片花费的外汇远远超过石油。”

  另据贝恩咨询公司的数据显示,中国每年消费的半导体价值超过1千亿美元,占全球出货总量的近1/3,但中国半导体产值仅占全球的6%~7%。 许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备,随后出口至海外,但中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间,仍存在巨大缺口。

  根据市场研究机构IC Insights数据,2016年,全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中,美国有8家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国地区各有3家,韩国有两家挤进榜单,新加坡有一家上榜。中国仍没有一家企业上榜。

  全国代表、中国工程院院士邓中翰,为加速我国自主芯片的开发进程,应加大对重点企业的金融支持力度,扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具,以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展;通过精准扶持、技术扶贫方式,为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市“绿色通道”。

  他,科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度,发改委和财政部予以项目立项和经费支持;鼓励和支持国家科研单位和芯片企业间建立长期和深层的合作机制,以便调集和整合各个研发机构的实力,合力支撑我国在国际竞争中的领先地位。

  另外,他通过国家集成电产业投资基金,加大对自主芯片开发的投入力度,在目前重点支持制造企业的同时,注重对芯片设计企业的经费支持;支持设立地方性集成电产业投资基金,鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入芯片技术领域。加强自主芯片技术的知识产权和,通过实施知识产权战略,提高我国芯片产业的科技创新水平;建立国家重大项目知识产权风险管理体系,引导建立知识产权战略联盟,积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。

  中国集成电行业十三五期间最重要的政策目标为,2020年国内核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%,2025年进一步提升至70%。不过以2015年国内IC内需市场自给率尚不及20%来看,十三五规划期间,除晶圆代工与封装测试产能必须大幅扩充外,国内IC设计企业需要在关键核心产品上投入更多研发。

  22日,由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电产业技术创新战略联盟”在成立。

  该产业联盟的单位涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电设计、集成电制造、集成电封测、集成电装备材料和零部件等行业,单位中不乏上市公司,如中兴通讯、大唐电信、京东方A、紫光股份、南大光电等。

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