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中科院将研发5G芯片 多上市公司推进规模化应用

  • 来源:互联网
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  • 2017-05-07
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  中国证券网讯(记者 李雁争)记者近日从中国科学院获悉,今年该院将斥资3000万元,用18个月的时间,部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目,以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。

  据中科院披露,该院5G芯片项目的目标是“完成5-6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证”,与广东省共建“下一代通信芯片产业创新平台”即“5G研究院”,与中兴、烽火、大唐等企业形成产业联盟,推进产品规模应用。该项目由该院微电子所研究员牵头,联合该院计算所、信工所、半导体所、上海微系统所开展,目前已有百余名研究人员参与。

  作为继3G、4G之后的最新一代无线G的重要意义似乎不必过多说明:互联网+正在改变人类的生活方式,对信息交换和传输提出了更高的要求,而以高速、大容量、超级连接为特质的5G无线通信技术,正好回应这一需求,或成为未来发展趋势。

  那么,作为科技国家队的中科院,为何更专注于5G的芯片技术研究?中科院科技促进发展局局长严庆在回答中国青年报中青在线记者提问时表示,作为整个5G网络的核心技术,5G芯片必须是自己的,否则5G时代来了,仍有可能受制于人。所谓“3G突破、4G同步、5G引领”的总体目标,也就更谈不上了。

  去年11月,移动通信标准组织3GPP确定我国华为公司的Polar码(极化码)为5G控制信道的编码方案,经报道后引起轩然大波,种种说法纷至沓来。有人将其解读为“5G标准中国定”、“华为碾压高通拿下5G时代”,后被认为有夸张嫌疑。

  事实上,5G标准目前尚未定下来,3GPP提出2018年完成5G标准制定。严庆告诉记者,即便是5G标准定下来,要最终实现5G网络,还需要系统创新和开发、核心芯片的自主研发等多个环节,而后者对于5G网络的落地似乎更为重要。

  严庆说,目前来看,ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片的应用需求迫切,市场前景明朗,但核心芯片面临禁运风险。相应地,研发具有完全自主知识产权的芯片技术,可以与系统厂商合作,推动国内5G核心芯片研制的进展,为5G产业化奠定基础。

  根据中科院当天的披露,该院5G芯片项目的目标是“完成5~6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证”,与广东省共建“下一代通信芯片产业创新平台”即“5G研究院”,与中兴、烽火、大唐等企业形成产业联盟,推进产品规模应用。该项目由该院微电子所研究员牵头,联合该院计算所、信工所、半导体所、上海微系统所开展,目前已有百余名研究人员参与。(中国青年报)

  美国英特尔公司通信与设备事业部副总裁阿莎凯迪2日接受记者采访时说,在未来的第五代移动通信(5G)技术时代,中国必将扮演行业引领者和推动者的关键角色。

  2017年工信部将加快5G等重点频率的规划进度。具体内容是,年内提出5G在6GHZ以下频段规划方案;做好5G技术试验毫米波段用频协调。

  2月22日,高通公司在高通2017年5G峰会上发布预测称,到2035年5G将在全球创造12.3万亿美元经济产出,5G价值链将在全球创造2200万个工作岗位。

  作为年度科技盛宴之一,以“移动:下一个元素”为主题的2017世界移动通信大会(MWC)2月27日在巴塞罗那开幕。

  根据国际移动通信标准组织3GPP对5G推动时间规划,2017年5G推进将进入R15工作项目阶段,即进行5G网络实验和早期部署。随后的重点工作是进入非常关键的新空口标准争夺。

  在1月23日上午召开的市2017年经济和信息化工作会议上,市经信委主任张伯旭作了《2017年全市经济和信息化工作报告》。报告中,张伯旭透露,今年将在“全光纤网络城市”基础上,推动宽带平均可用下载速率提高到15兆,推进4G网络深度覆盖,启动5G试点工作,新增400个公共场所提供免费无线上网服务。

  国际电信联盟秘书长赵厚麟在达沃斯论坛上透露,国际电联正在对5G方案进行评估和集中论证,最后的技术参数敲定将在2019年。

  1月17日,工信部发布《信息通信行业发展规划(2016-2020年)》(简称《规划》)。《规划》提出,2020年启动5G商用服务。

  科技部在日前召开的“新一代宽带无线移动通信网”重大专项新闻发布会宣布,“十三五”期间国家科技重大专项03专项 “新一代宽带无线移动通信网”将延续,并转为以5G为重点,以运营商应用为龙头带动整个产业链各环节的发展,争取5G时代中国在移动通信领域成为全球领跑者之一。

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