您的位置首页  财经资讯  公司

高通拟将与大唐电信合资建厂 进军中国低端芯片市场

  • 来源:互联网
  • |
  • 2017-05-08
  • |
  • 0 条评论
  • |
  • |
  • T小字 T大字

  地区《电子时报》最新报道称,高通将与大唐电信(600198),以及半导体基金建广资产联手,在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。

  消息称,该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立,大唐电信和建广资产所占股份将超过50%,而高通主要扮演技术供应商的角色。nU4金陵热线

  从手机芯片供应链来看,近年来,在中国市场,华为海思、中兴微电子等手机芯片基本自用,公开市场的竞争者主要是三家,高通、联发科和展讯。过去,高通尽管在手机芯片领域保持技术领先,但目标市场以高、中端为主,低端领域并非强项,也较不重视,导致高通在低端市场整体性价比并无明显优势,市场进展停滞不前。高通也较难与联发科、展讯等对手竞争;这次高通选择和大唐联手,除了补足低端的缺口外,更重要的是更强化与市场的合作。nU4金陵热线

免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186
友荐云推荐