A股半导体图鉴：业绩增幅超美国，细分龙头扣非净利猛涨180倍

A股半导体图鉴：业绩增幅超美国，细分龙头扣非净利猛涨180倍问道主页,下载百度app,朵朵直播app, 数据宝、同花顺联合出品《半年报全透视》系列专题之半导体赛道。榜单显示，中国半导体公司的业绩增速明显超过美国，研发投入强度创历史新高，细分产业链公司再创佳绩。 半导体是近两年A股

数据宝、同花顺联合出品《半年报全透视》系列专题之半导体赛道。榜单显示，中国半导体公司的业绩增速明显超过美国，研发投入强度创历史新高，细分产业链公司再创佳绩。

半导体是近两年A股市场持续火爆的赛道之一，东南亚地区疫情加剧以及国产化进程加速的背景之下，国内半导体产业正快速崛起。截至当前，A股半导体公司市值规模近4万亿元，2021半年报净利润327亿元，同比增长100%以上。

中国半导体公司业绩增速超美国

证券时报·数据宝统计显示，A股市场85家半导体公司中，有81家今年半年报实现盈利，业绩增长股有74家。整体来看，上半年A股半导体公司实现净利润327亿元，同比增长106.83%，增幅创历史同期新高，且大幅超越美股公司（因会计结算日不同，美股为大致估算数据）。

数据宝以净利润增幅为分析对象，发布《A股半年报半导体赛道净利润增幅榜》，榜单前50家公司半年报净利润增幅均超过60%，与2020年同期相比，21家公司新进榜单50强，如第11名的阿石创、第12名的上海新阳。

位居榜单前三的是晶丰明源、北京君正及士兰微，3家公司半年报净利润增幅均超过10倍，晶丰明源超过34倍，较去年提升78个名次；第四名的晶晨股份半年报净利润增幅接近500%，去年同期为亏损状态；第六名的芯源微2021半年报净利润增幅达到464.05%，较去年提升11个名次。去年半年报净利润增幅居首位的长川科技，今年下降至第16名。

中国半导体产业研发投入强度

持平日本、韩国等国家

对科技公司而言，研发投入对公司的长远发展有重大意义。半导体公司的研发费用逐年上升，2021上半年A股半导体公司研发支出合计近280亿元，同比增长28%，4家公司上半年研发支出超过去年全年，包括神工股份、富瀚微等。上半年A股半导体公司整体的研发投入强度（研发支出/营业收入）达到8.63%，为同期最高水平，与日本、韩国等国家的研发投入强度基本持平。

数据宝以研发投入强度为对象，发布《A股半年报半导体赛道研发投入强度榜》，榜单前50强公司的研发投入强度均超过6.5%，居榜首的是芯原股份-U，研发投入强度高达31.35%，较去年同期提升1个名次，汇顶科技以30.88%的研发投入强度居第二位，较去年同期提升5个名次。国民技术、东软载波及景嘉微分别居榜单第三、第四及第五位，研发投入强度均超过22%；去年同期居第一位的国科微，今年位居榜单第15位，2021年半年报研发投入强度降至17.45%。

半导体产业链“全面开花”

半导体细分产业链包括IC设计、制造、封测、功率器件等都交出了非常亮眼的半年报成绩，相关人士表示，半导体产业全年高增长确定性强。数据宝统计显示，半导体材料、半导体制造、封测板块2021半年报扣非净利润同比增长100%以上，半导体材料板块2021半年报营收同比增长近72%。

从半导体板块来看，南大光电、神工股份及光华科技2021半年报扣非净利润增幅均超过500%；营收增幅较高的是神工股份、中环股份及晶瑞电材，3股2021半年报营收增幅均超过100%。

从集成电路设计板块来看，士兰微、晶丰明源及北京君正2021半年报扣非净利润增幅均超过3000%；营收增幅较高的是北京君正、芯源微及晶丰明源，3股2021半年报营收增幅均超过350%。士兰微扣非净利润同比增长近180倍，公司市值717亿元，是半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业，公司自2013年初至2021年7月27日高点，股价涨幅近24倍。

另外，封测板块的通富微电、功率器件板块的华润微以及制造板块的中芯国际2021半年报扣非净利润增幅均超过100%。

资金极力追捧

2020年以来平均涨幅超100%

热门赛道备受资金追捧，股价一路走强。数据宝统计显示，半导体产业85股2021年以来（截至8月31日）股价平均涨超35%，上涨股数量占比近七成。从更长时间来看，2020年初至2021年8月31日，半导体产业85股平均涨幅超100%，达到115.6%，翻倍股数量占比近四成。

立昂微2020年初至2021年8月31日涨16.5倍，公司是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台；晶盛机电、晶丰明源、国民技术、中环股份等7股涨幅均超过3倍。但也有个股不幸被腰斩，包括寒武纪-U及卓易信息、汇顶科技等区间内跌幅均超过45%。

东南亚疫情加剧

半导体产业向中国转移

新冠肺炎疫情正在东南亚肆虐，缺芯潮仍持续，CFRA分析师Angelo Zino发表的研究报告指出，半导体制造设备不但价格昂贵、研发难度更高，因此，外国的半导体设备商有望因中国政策受惠。包括应用材料（Applied Materials）、KLA及欧洲的ASML，有望将更多的资源投入到中国大陆市场。

据世界半导体贸易统计协会统计，2021上半年全球半导体产值达到4403.89亿美元，美国半导体产值份额近10年来均维持在20%左右，亚太地区产值占比稳步上升，自2016年以来均超过60%。中国正加速国产化进程，据公开数据显示，2010年中国大陆半导体产值不到1500亿元，2020年上升至8911亿美元，较2019年增长17.93%，如果以2018-2020年增速均值来估算，2021年，中国大陆半导体产业的产值有望突破万亿元。中国将成为亚太乃至全球半导体产业的排头兵。

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