9大PCB行业企业IPO最新动态

　　5月11日，深圳证券交易所官网显示，四川英创力电子科技股份有限公司（以下简称“英创力”）IPO申请已受理。

　　本次拟公开发行人民币普通股股票不超过2000万股，拟募资4.5亿元。募集资金主要用于5G通讯/智能物联电路板制造项目（一期）及补充流动资金，本次募集资金投资项目围绕主营业务展开，新增产能定位于双面板、多层板，并主要应用于5G通讯和智能物联等领域，与公司未来经营战略一致。

　　4月2日，北京证券交易所显示，深圳市则成电子股份有限公司（以下简称“则成电子”）获得证监会核发的北交所IPO批文，已成功注册。

　　则成电子本次IPO拟募资3.63亿元，主要用于智能控制模组建设项目。建成后主要从事定制化FPC模组的生产，属于公司现有主营业务范围，所涉及的技术领域和现有产品一致，通过该项目，公司将提高装备水平、扩大产能、提高生产效率和产品质量，显著提升核心竞争力，为未来业务的发展打下坚实的基础。

　　3月18日，柏承科技（昆山）股份有限公司（以下简称“柏承科技”）创业板IPO审核状态变更为“中止”。

　　柏承科技IPO拟募资4.5亿元，用于扩建高密度PCB项目。柏承科技拟在江苏省南通如皋市新建生产厂房、原材料及成品仓库、新设生产线，针对具有高密度、高集成化的HDI产品进行扩产，扩大产品产能；购置先进高端、自动化生产设备如镭射机、电镀设备等以及物料管理软件，可有效提升生产效率及产品质量。项目建设完成后，可实现年产HDI 400万平方英尺的产能，满足柏承科技业务快速发展与市场需求。

　　3月7日，深圳证券交易所官网显示，金禄电子科技股份有限公司（以下简称“金禄电子”）创业板IPO已提交注册。

　　招股书显示，金禄电子拟公开发行新股不超过3779万股，募集资金约7.85亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于公司主营业务相关的项目。

　　2月28日，深圳证券交易所官网显示，吉安满坤科技股份有限公司（简称“满坤科技”）创业板IPO已提交注册。

　　满坤科技本次拟公开发行人民币普通股不超过3687.00万股（含），拟募资9.9614亿元。吉安高精密印制线路板生产基地建设项目拟投入资金10.02亿元，项目建成后每年将新增200万平方米高精密印制电路板的产能规模。项目建设期三年。

　　5月13日，深圳证券交易所官网显示，九江德福科技股份有限公司（以下简称：德福科技）申请创业板IPO状态为已问询。

　　德福科技拟募集资金12亿元，用于“2.8万吨/年高档电解铜箔建设项目”、“高性能电解铜箔研发项目”和“补充流动资金”。

　　4月18日，深圳证券交易所网站显示，广东鼎泰高科技术股份有限公司（以下简称“鼎泰高科”）已提交注册。

　　根据其招股说明书，鼎泰高科拟募资约8.97亿元，用于PCB微型钻针生产基地建设、精密刀具类产品扩产等项目。

　　4月6日，深圳证券交易所网站显示，赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“逸豪新材”）已提交注册。

　　逸豪新材拟将本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额用于以下项目。其中，年产10000吨高精度电解铜箔项目属于“年新增20000吨高档电解铜箔生产线改扩建项目”的一期，选址位于江西章贡高新技术产业园区公司现有厂区内，公司已取得该地块的土地使用权。本项目总建筑面积约为25050平米，通过新建厂房及其他配套设施，公司电子电路铜箔的生产能力将增加10000吨，进一步提升公司电子电路铜箔产品的市场占有率，增强公司核心竞争力。

　　3月15日，深圳证券交易所官网显示，苏州维嘉科技股份有限公司（以下简称“维嘉科技”）申请创业板IPO已问询。

　　本次IPO维嘉科技拟募资11.28亿元，主要用于高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目、高端专用设备研发生产项目、研发中心改造升级项目以及补充流动资金。

　　说明：以上版权归原作者所有，本号对文章内容保持中立，若侵权或疏漏，请后台联系我们更正或删除！

　　PCB行业融合新媒体旗下 涵盖微信公号/产业地图/抖音/视频号/采购指南/展会会议等公众平台，全方位配合企业产品宣传推广/品牌形象营销/动态资讯捕捉/数据分析报告/资源配置整合/会议活动策划等线上线下广告服务。返回搜狐，查看更多