中国大陆半导体产业逆袭 面临绝佳投资机会(附股)

　　长电科技：联姻星科金朋好事多磨，强强联合可期

　　来源： 申银万国撰写时间： 2014-09-05

　　公司与星科金朋已有初步接触，好事多磨。目前，公司已与全球第四大封测厂星科金朋进行了初步接触并探讨潜在收购的可能。公司表示在未来

　　3个月内与星科金朋达成任何具有法律约束力文件的可能性较校我们认为考虑到如此大规模的跨国并购、星科金朋近期股价上涨过快等多方面因素，这一起收购事件将是好事多磨，短期落地难度较大。

　　强强联合协同效应显著，快速追赶全球龙头。IC

　　产业是一个规模效应非常显著的行业，大封测厂能够利用规模优势提高生产效率和加大研发投入保持技术领先。长电作为国内封测龙头，如果能够成功并购星科金朋，那么公司将从全球第六一举超过矽品成为全球第三，在规模上实现大幅赶超。更加稳固公司国内龙头地位，有望得到国家更多的支持。并且星科金朋具有先进的封装技术，如果成功收购也将大幅缩减公司与全球龙头在技术上的差距。

　　先进封装业务持续高速增长，低端封测业务盈利能力大幅回升。公司利用规模优势持续进行大额的研发费用投入，在先进封装技术演进路径上实现了全面布局提前卡位，将成为未来技术进步的最大受益者，先进封装业务将实现持续高速增长。而公司过去主要拖累业绩的低端封装业务现在也已经完成了厂房搬迁，人力成本优势开始显现，盈利能力实现大幅回升。因此，我们认为公司未来两年业绩将实现持续高速增长。

　　重申买入评级。考虑到该并购事件仍具有较大不确定性，我们维持对公司的盈利预测，预计

　　2014-16 年 EPS 为 0.24 元，0.42 元，0.67 元，目前价格对应14-16年PE为 42.1X，

　　23.9X和14.8X。公司不同封装业务具有不同成长性，我们认为公司先进封装、中端封装、低端封装合理估值水平分别是 15 年

　　40倍、30倍、20倍，对应目标价为 12.67元，重申买入评级。