芯片行业并购潮涌 15股酝酿良机（附股）

　　寻找中国最强“芯”：集成电路产业区域格局

　　受政策红利推动，中国第二大进口商品—集成电路(IC)，将进入地方跨越式赶超发展阶段。

　　在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。今年6月24日国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》后，安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地陆续跟进并出台了产业发展政策，加之此前北京、上海、天津的集成电路扶持政策，一幅地方版的集成电路发展蓝图徐徐展开。

　　21世纪宏观研究院此前曾在宏观层面就集成电路行业发展进行了初步分析，此次我们将对地方版集成电路规划、现状、未来等加以剖析，进而为其他省份的集成电路产业发展，以及整个国家层面的产业路径，提供范本。

　　规划：首选产业投资基金模式

　　今年以来，多个省市明确将集成电路作为地方重点发展产业，从政策规划来看，产业投资基金模式成为首选。

　　11月24日，上海成立总体规模为100亿元的产业基金，四川也明确将成立集成电路产业投资基金，并向社会公开择优选择基金管理团队，推动企业提升产能和实行兼并重组、规范企业治理。

　　北京：主抓设计和制造，成立300亿元产业投资基金。继去年12月北京成立300亿元IC产业发展，今年2月，北京市发布《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，可以说是在国家版集成电路扶持政策之前的首个地方政策。北京市的产业规划有三大亮点：一是推进集成电路产业集聚发展，中关村科学城作为设计基地，南部高技术制造业和战略性新兴产业发展带将建设国家级集成电路产业园；二是主抓设计和制造，并鼓励设计企业与生产企业开展合作；三是政策中提出创新集成电路产业投融资模式，意在推动重点企业兼并重组和产业园区建设。

　　天津滨海：主抓设计，每年2亿元“集成电路设计产业促进专项资金”。今年3月天津滨海新区出台集成电路发展意见，给予每年专项资金额度2亿元。与北京的发展定位不同，天津滨海主抓集成电路设计产业，并规划到2020年，集成电路设计产业集群发展格局基本形成：重点推动开发区天大科技园、高新区软件园、保税区展讯科技园等三个产业集聚载体。

　　安徽：突出芯片在家电、显示面板、汽车制造等终端企业的应用，支持合肥等市建立集成电路产业发展基金。安徽于9月出台《关于加快集成电路产业发展的意见》，在扩大投融资渠道上，政策中提出建立以企业为主体的多元化投融资体系，对在中小企业板和创业板上市的集成电路企业，由省和同级财政分别给予100万元奖励；并支持合肥等市建立集成电路产业发展基金。

　　湖北：300亿元集成电路产业基金即将设立，重点支持集成电路制造领域，兼顾集成电路设计、封装测试、装备材料等环节。湖北于9月出台《湖北省集成电路产业发展行动方案》，并提出设立湖北集成电路产业投资基金，在产业集群上重点推进武汉光谷集成电路产业园、宜昌磁电子产业园建设，依托光通信、光显示、红外传感、北斗导航等特色优势，基本建成以武汉新芯为核心的集成电路设计、制造、封装及应用的完整产业链。

　　从集成电路产业发展格局来看，基本形成了长三角、环渤海、珠三角三足鼎立之势。包括北京、天津、山东、河北、辽宁在内的环渤海地区，2012年实现销售收入440.23亿元，在全国所占份额为20.4%。

　　其中，北京作为国内综合科研实力最强的地区，在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面具有良好基础。在2014年(第28届)中国电子信息百强企业中，北京地区入围企业有8家，合计主营业务收入达4062亿。

　　包括上海、江苏、浙江在内的长三角地区，是国内晶圆制造、封装测试企业最为集中的区域，2012年集成电路产业销售规模1223.21亿元，在国内集成电路产业总销售收入所占份额为56.7%。中国十大IC设计企业中，长三角地区占据的名额已经达到5家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的46.16%。

　　以广州、深圳、珠海为核心的珠三角地区，2012年实现销售收入285.14亿元，占全国市场份额13.2%，已发展成为中国重要的集成电路设计产业化基地。广东在电子信息产业领域已拥有20多个各类国家级创新研发平台和100多个省级重点科研和产业化机构。

　　而随着封装测试业从长三角地区向低成本的中西部地区转移，甘肃、四川、武汉、合肥等地将是重点承接地。

　　目前，甘肃已形成了以集成电路封装测试业为核心，引线框架、封测专用设备、模具、半导体封装材料和包装材料等配套的产业体系。截至2013年年底，华天电子集团集成电路封装测试能力及销售收入在全国内资上市企业中位列第二。

　　英特尔将上海工厂全部产能转移四川成都后，成都工厂已成为亚洲最大的芯片封装测试厂，全球笔记本计算机60%的芯片组和55%的微处理器是从英特尔成都工厂封装出厂。而乐山是我国最大的半导体分离器件生产基地。四川的薄弱环节是集成电路领域的制造和集成电路设计企业、封装测试材料和物流配送及配套服务环节，特别是晶圆制造规模不大。

　　从体量而言，2012年中国集成电路产量为823.28亿块，在国家统计局公布的16个省份集成电路产量中，江苏集成电路集群化规模最为显著。2012年江苏集成电路产量居于首位为292.59亿块，广东、上海尾随其后，越过了百亿块产能门槛。

　　而在增速表现上，湖北发展势头最为强劲。工信部数据显示，湖北今年前三季度软件业累计增速达38%，同比增速也达到了37.6%。

　　现状：江苏体量居首，湖北增速最快

　　前景：行业或迎并购重组潮

　　多个省份将产业投资基金模式作为首选，尤其是在北京、上海、四川、湖北等省市明确产业投资基金规模、运营方式等大背景下，对于持续性投入需求大的集成电路产业而言，新一轮并购重组潮或即将来临。

　　一方面，政策助力支持行业并购重组。此次集成电路纲要的一个政策导向是鼓励企业兼并重组，形成10家左右具有国际竞争力的企业，鼓励境内企业扩大国际合作，并购整合国际资源。加之1200亿元规模的国家集成电路产业投资基金正式设立，天时地利因素已具备。

　　另一方面，从集成电路企业的分布数量与发展需求来说，并购重组是企业自身愿景，人和因素也已具备。在集成电路设计领域中，中国约有520家企业，而由于设计公司都是轻资产公司，资金一直是制约集成电路设计行业发展的一个瓶颈。此外，在制造领域中，2012年共有426家企业，小型企业更是超过半数。其中，大型企业62家，中型企业122家。而且从近年来的发展趋势来看，小型企业个数增速更加明显。

　　集成电路作为工业生产的“心脏”，技术水平和资金实力要求都较高。因而，在此轮政策红利驱动下，受益于投融资渠道拓宽、财政补贴等利好因素，通过资本运作加强行业整合步伐亦是大势所趋，“散乱小”状态有望结束。

　　有调查报告显示，行业内已有30%的公司接到过收购请求，有24%的公司希望能收购同行公司，有约25%的公司有意愿接受收购。近期这轮并购重组潮已初现端倪：如紫光集团私有化收购展讯、锐迪科，同方国芯并购成都国微科技和北京晶智益达，大唐对旗下半导体设计业务的重组等等。（.21.世.纪.经.济.报.道）