芯片国产化投资时钟指向设计 概念股价值解析

　　周期性结构化、地域转移是半导体投资两大逻辑：半导体行业投资的重点在于两点：1、技术、产能的区域性转移，其中中国大陆是投资的重点；2、设计、制作、封装的结构化投资，三者在不同地域和时点投资价值不同。随着中国封测、制造产业的日趋完善，未来投资机会更多的出现在设计领域。设计行业近年来增速高于行业整体水平，行业集中度较低，未来做大做强提供并购发展机会。相比于封测和制造，设计利润率高，是具有业绩支撑的合理投资选择。

　　半导体制程短暂停顿，带来大陆赶超机会：摩尔定律是人为定律，10nm以下量子效应将会限制晶体管栅长的进一步缩短，同时先进制程成本大幅增加、产品多样性因素、定制化需求等都给国内企业追赶提供良机。从产能角度看，Fab数量较少，中国产能依旧集中在落后两代水平，未来的突破在于产能整合。Fab能够实现做大，但是全球利润集中在台积电，代工盈利能力较难。另一方面，设计方法成熟，IP解决方案便捷的情况下，设计能够快速满足产品新需求开发，市场决定国外厂商提出合作，以求技术换市场。下游消费电子、汽车电子、军工电子能够提供未来国产化芯片所需的巨大市场。

　　国家引导下的半导体大国宏图伟略：全球的半导体产业已经经过了企业自有竞争发展的阶段，只有国家重点扶持，中国企业才能获得发展的空间。信息安全给予芯片国产化难得机遇，从发展看三条成长道路同比进行中，自主发展企业排名快速上升，国际化并购数量大幅提高，国内资产整合的速度有望在国企改革的背景下加速。

　　投资建议：国产化芯片的发展已经经过封装和制造的成长期，下一个五年将是设计行业迅速发展的五年，设计领域将是国产芯片产业链中最后亟待突破的一环。从行业属性看，目前集中度较低，并购整合机会大，海外资产收购发展得到重视。从产品角度看，消费电子的国

　　产CPU替代已经出现端倪，未来汽车电子和军工电子需求空间最大。

　　个股层面，我们看好全志科技智能硬件浪潮中再次跨越式成长、振华科技CEC平台整合、大唐电信联芯及汽车电子发展、同方国芯国微电子军工电子及FPGA突破、艾派克在打印设备和耗材芯片的国产化等。