丹邦科技债务缠身 被指IPO裸奔

　　不仅房屋建筑、机器设备被抵押 四项发明专利也被用来融资 业内人士指其投资风险较大

　　企业为谋取发展，常抵押一定比例的资产以融资。今日上会的深圳丹邦科技股份有限公司(下称“丹邦科技”)也概莫能外。

　　值得关注的是，丹邦科技抵押或质押了其全部房屋建筑物与专利权。

　　对此，证券业内人士认为，丹邦科技现金流较差，再加上抵押贷款的风险仍将持续两年，因此投资者对该类型企业应谨慎选择。

　　近乎“全裸” 踏上上市之路

　　丹邦科技招股书显示，截至2010年12月31日，公司将主要生产用房屋建筑物、机器设备、发明专利等资产为公司的银行借款提供抵押或质押担保。

　　其中，用于抵押的房屋建筑物账面净值为12605.36万元，占公司房屋建筑物净值比例的100%；用于质押的专利权账面净值为3665.19万元，占公司全部专利权账面净值的100%。此外，部分机器设备也被抵押，用于抵押的机器设备账面净值为3917.18万元，占公司全部机器设备比例的18.52%。丹邦科技几乎身无长物，以一种近似“全裸”的状态开始IPO征程。

　　对此，丹邦科技在招股书中也提示道：“公司存在因不能按时偿还银行贷款而丧失对该房屋建筑物、机器设备及专利技术的所有权，进而影响正常生产经营的风险。”

　　天价专利 亦被悉数抵押

　　在上述抵押质押物品中，生产用房屋建筑与机器设备对丹邦科技生产运营的重要性不言而喻，而UV 固化可剥离压敏胶膜等四项发明专利更是丹邦科技的“定海神针”。

　　这四项发明专利的发明人为丹邦科技实际控制人刘萍。

　　“四项发明专利已成为公司的重要知识产权，普遍应用于公司产品的生产并创造了良好的经济效益，促使了公司核心竞争力的形成。”招股书中这样介绍这四项发明专利的作用。

　　事实上，除奠定了丹邦科技的技术优势之外，这四项发明专利为深圳丹邦科技有限公司(下称“丹邦有限”，系丹邦科技前身)能最终缴齐注册资本也发挥了关键作用。

　　时间回溯到2003年7月15日，经丹邦有限董事会决议同意，丹邦有限注册资本由3000万元增加至10000万元。原定三年内完成，但丹邦有限股东出资未及时到位。在原定的实物出资未能缴齐注册资本后，改为知识产权出资。2007年5月，以上述四项发明专利的评估值为参考，作价4623万元补足实收资本，注册资金至此才全部到位。

　　然而这四项天价专利在当时作为无形资产被投入时，尚有一项——“用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆”未获得授权。

　　考虑到所抵押的房屋建筑物及机器设备的占比，以及四项发明专利对公司的作用，丹邦科技一旦丧失所有权，所涉风险恐怕就不仅限于影响正常生产经营。

　　投资者应谨慎选择

　　有证券业内分析人士认为，丹邦科技有“为了上市而上市”的嫌疑。首先，公司将所有的房屋建筑物和专利用于抵押或质押担保，能够看出其现金流较差。

　　此外，丹邦科技全部抵押贷款的资金超2亿元，达其预计募集资金的一半。分析人士称，公司的上市并不会带来过多的生产资金。

　　据招股书显示，到2013年才能偿还所有的贷款，根据抵押合同及质押合同的约定，如果公司不能按合同约定足额偿还银行贷款本息，亦不能通过协商解决，上述公司资产将被以依法拍卖、变卖或折价等方式处分。

　　也就是说，抵押贷款的风险仍将持续两年，因此投资者应谨慎选择。文/于洋 记者 高阳