丹邦科技合理区间12-14.22元

　　东北证券分析师吴娜9月19日发布丹邦科技(002618)新股定价报告，认为丹邦科技掌握具有国际先进水平的三项核心技术：高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了关键材料的国外技术垄断，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，且已取得夏普、日立、松下、索尼、奥林巴斯、佳能、日本电产等全球知名公司的认证，并建立了持久稳定的客户关系。总体看丹邦科技竞争优势明显，市场前景乐观，给予公司合理的价值区间为12.00-14.22元。

　　丹邦科技将于9月20日在深交所中小板上市，网上发行的3200万股自上市之日起开始上市交易，本次发行价格为13元/股，对应市盈率46.43倍。公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性板技术的芯片封装方案。