四只新股明日上市定位分析

　　劲拓股份明日上市定位分析

　　一、公司基本面分析　

　　国内领先的电子专用设备民营企业。公司成立于2004 年7 月，主营业务为电子整机装联设备的研发、生产和销售，主要产品为焊接设备、AOI 检测设备、高温烧结炉设备和SMT 周边设备。广泛应用于通讯电子产品、国防电子产品、航空航天电子产品、汽车电子及日常的消费电子产品的制造。

　　二、上市首日定位预测

　　海通证券：13.06-17.38元

　　劲拓股份:电子整机装联设备名牌企业,积极拓展新业务

　　公司生产的电子整机装联焊接设备占据国内市场较大份额,AOI检测设备未来发展空间巨大。公司横向与纵向上积极拓展新业务,未来有望进入更大的行业空间。

　　公司是电子整机装联专用设备生产商,电子整机装联焊接设备占据国内市场较大份额。据中国电子专用设备工业协会统计,我国电子整机装联设备制造行业市场规模05-10年的年复合增长率为20.8%,预计2015年将达到26.51亿元的市场规模。公司的电子整机装联设备主要产品包括无铅波峰焊机、无铅回流焊机、选择性波峰焊机等,目前已约有3400家电子制造企业(包含终端用户及EMS)在使用公司产品,在电子整机装联焊接设备企业中,公司形成了较高的客户占有率。

　　AOI检测是行业趋势,国内市场发展空间巨大。AOI检测(自动光学检测)主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制,随着电子元器件小型化和人工成本的提高,AOI检测代替人工检测是大势所趋。AOI检测在国内尚处于起步阶段,目前只有20%-30%的SMT生产线装配了AOI检测设备。公司09年收购运英软件切入AOI视觉检测设备的研发、生产和销售,近年来AOI销售收入呈稳步增长趋势。

　　公司业务横向、纵向积极拓展,未来进入更大的行业空间。横向方向:公司以现有的电子整机装联设备领域优势地位为中心,向工艺链上下游拓展,由提供单机逐渐转变为提供成套设备,产品由单一应用于PCB产品制造领域向LED产品制造、航天军工产品制造等多领域应用转变。纵向方向:利用在热工、流体、自动控制、精密加工等方面长期积累的技术优势和成熟经验,研制太阳能电池生产线上的关键设备-高温烧结炉,进军太阳能光伏设备市场。

　　募投项目扩充产能,技术应用值得期待。本次募投资金主要用于扩充公司主营产品焊接设备和检测设备的产能,设计达产年产能为各型号SMT焊接设备及AOI检测设备产品1350台,年产值约2.22亿元人民币,相当于公司2013年营业收入的91%。项目会进行多项新产品和新技术的研发、验证和检测,有望建设成为国际一流的SMT焊接设备及AOI检测设备生产基地。

　　根据公司9月24日《首次公开发行股票并在创业板上市发行公告》,公司此次发行新股数量2000万股,发行价格7.60元/股,发行后总股本8000万股。摊薄计算公司2014-2016年EPS分别为0.49、0.55和0.64元,按照专用设备2014年27-35x静态PE,合理价值区间为13.06-17.38元。

　　风险提示:电子制造企业产能扩张放缓;宏观经济波动;行业竞争加剧。（海通证券）

　　三、公司竞争优势分析

　　为保持持续的技术领先优势和拓展新的市场空间，自2009年以来，发行人先后通过受让运英软件、西南公司相关的技术、收购复蝶智能股权及引进核心人才，介入与主业密切相关的AOI、SPI检测设备和PECVD设备的研制生产。经深圳市劲拓自动化设备股份有限公司过近几年的发展，发行人已经完全消化吸收了与AOI相关的技术，并在此基础上形成了具有自主研发能力和核心技术优势的AOI研发团队。

　　在技术方面，发行人经过多年的技术沉淀积累，已形成较强的技术与产品创新能力。发行人（含复蝶智能）目前拥有18项非专利技术、80项国内专利技术、2项国际专利和22项软件著作权，这些技术成果为发行人产品在行业中的竞争奠定了良好的基础。

　　在客户资源和市场开拓方面，公司凭借技术、产品品质、工艺一体化、服务优势，报告期内体现出较强的新客户开发能力。公司在电子整机装联焊接设备企业中形成了较高的客户占有率。凭借在电子整机装联焊接设备领域已经具备的技术和品牌优势，公司在业界已经形成了良好的市场口碑，产品销售网络遍布全球。