就在宣布减持计划那一天 大基金完成了入股这家半导体公司
国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)俨然成为A股半导体板块的“定海神针”。
24日,在大基金完成入股、精测电子涨停的刺激下,整个半导体板块一改昨天的颓势,恢复了之前领涨大盘的态势。
企查查显示,上海精测于20日完成了多项工商登记变更,注册资本金由1亿元增至6.5亿元。投资人(股权)也发生了相应的变更,新增大基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)等股东。
本次变更后,精测电子认缴出资3亿元,持股53.84%;大基金认缴出资1亿元,持股15.38%,最终受益股份17%;上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)认缴出资5000万元,持股7.69%。
同日晚间,大基金宣布,拟减持兆易创新、汇顶科技、国科微等3家公司各1%股权。受此影响,23日的A股半导体板块整体表现萎靡,国科微更是以跌停报收。
在某半导体业内人士看来,大基金20日宣布减持,又在同一天完成了对精测电子旗下子公司增资的工商登记,这个时间点可能是个巧合,但也很好地说明:大基金投资和减持都是市场行为,此次减持不改其长期扶持中国半导体产业发展的定位和初衷,大基金二期的扶持力度还将更大。
不仅是精测电子,兆易创新等个股的股价走势,也反映出市场的观点:大基金减持对相关企业股价或有短期影响,但不会改变市场对整个半导体行业的乐观预期。截至24日收盘,兆易创新上涨7.17%,已收复23日的“失地”。
其实,早在9月6日,精测电子已经披露了大基金投资其子公司的事宜。
查看公司公告发布后的股价走势,精测电子当时已走出了一段不错的行情。如今,在仅仅完成工商注册的节点上,精测电子股价出现涨停,可见市场对精测电子和半导体板块的看好。
进一步细查,上海精测此次还修改了经营范围,新增了生产检测设备、测试设备,销售自产产品等。其一般经营项目则增加了显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发等。
在上述业内人士看来,上海精测明确的营收及研发规划或许正是市场乐观信心的来源之一。
记者查阅,在大基金入股上海精测时,相关方进行了营收及产品研发进度的承诺。根据承诺,上海精测在2020年、2021年、2022年实现营收分别不低于6240万元、1.47亿元、2.3亿元。
具体到产品研发及生产进度上,集成式膜厚设备、独立式膜厚设备分别应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备分别应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。
24日,在大基金完成入股、精测电子涨停的刺激下,整个半导体板块一改昨天的颓势,恢复了之前领涨大盘的态势。
企查查显示,上海精测于20日完成了多项工商登记变更,注册资本金由1亿元增至6.5亿元。投资人(股权)也发生了相应的变更,新增大基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)等股东。
本次变更后,精测电子认缴出资3亿元,持股53.84%;大基金认缴出资1亿元,持股15.38%,最终受益股份17%;上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)认缴出资5000万元,持股7.69%。
同日晚间,大基金宣布,拟减持兆易创新、汇顶科技、国科微等3家公司各1%股权。受此影响,23日的A股半导体板块整体表现萎靡,国科微更是以跌停报收。
在某半导体业内人士看来,大基金20日宣布减持,又在同一天完成了对精测电子旗下子公司增资的工商登记,这个时间点可能是个巧合,但也很好地说明:大基金投资和减持都是市场行为,此次减持不改其长期扶持中国半导体产业发展的定位和初衷,大基金二期的扶持力度还将更大。
不仅是精测电子,兆易创新等个股的股价走势,也反映出市场的观点:大基金减持对相关企业股价或有短期影响,但不会改变市场对整个半导体行业的乐观预期。截至24日收盘,兆易创新上涨7.17%,已收复23日的“失地”。
其实,早在9月6日,精测电子已经披露了大基金投资其子公司的事宜。
查看公司公告发布后的股价走势,精测电子当时已走出了一段不错的行情。如今,在仅仅完成工商注册的节点上,精测电子股价出现涨停,可见市场对精测电子和半导体板块的看好。
进一步细查,上海精测此次还修改了经营范围,新增了生产检测设备、测试设备,销售自产产品等。其一般经营项目则增加了显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发等。
在上述业内人士看来,上海精测明确的营收及研发规划或许正是市场乐观信心的来源之一。
记者查阅,在大基金入股上海精测时,相关方进行了营收及产品研发进度的承诺。根据承诺,上海精测在2020年、2021年、2022年实现营收分别不低于6240万元、1.47亿元、2.3亿元。
具体到产品研发及生产进度上,集成式膜厚设备、独立式膜厚设备分别应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备分别应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。
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- 编辑:崔雪莉
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