财报前瞻 | 半导体景气周期已来，买台积电能“躺赢”吗？

财报前瞻 | 半导体景气周期已来，买台积电能“躺赢”吗？亚洲bt 摘要：台积电将于周四（7月16日）发布Q2财报，台积电Q2营收接近一季报时盈利预测的高点，主要受益苹果A14芯片的驱动。此外，台积电再发139亿新台币无担保债券用于扩建5nm产能，产能的扩张或预示台

摘要：台积电将于周四（7月16日）发布Q2财报，台积电Q2营收接近一季报时盈利预测的高点，主要受益苹果A14芯片的驱动。此外，台积电再发139亿新台币无担保债券用于扩建5nm产能，产能的扩张或预示台积电的营收有望在下半年继续保持强劲增长。

Q2营收接近盈利预测的高点

在一季度报中，台积电预测二季度营收将为101亿美元至104亿美元。基于平均汇率30.0的假设，营收将为3030-3120亿新台币。根据台积电公布的6月份营收数据，台积电第二季度收入为3107亿新台币，接近二季度盈利预测的高点。

同时，台积电预测二季度毛利率将在50%-52%，运营利率在39-41%。预计二季度利润率总体同一季度持平，毛利率和运营利率自2019年以来总体呈稳定上升趋势。

台积电在疫情的影响下，收入逆势大幅度增长或因为与苹果在今秋新iPhone将搭载A14处理器有关。据台湾经济日报报道，台积电在4月份就已准备量产最新的苹果A14处理器。A14处理器将采用台积电的5nm制程。

通常苹果A系列处理器的量产开始于每年的4月份或者5月份，在每年新iPhone发布前的4至5个月。5nm工艺是目前行业最先进的工艺，台积电在今年也才大规模量产，是全新的工艺，在其他工艺满负荷生产的情况下，新工艺的大规模量产，也就会使台积电的营收大规模增加。

再发无担保债券，扩大5nm产能

7月3日，台积电发布公告，将发行今年第四期无担保公司债，发行总额为139亿新台币，资金将用于新建扩建厂房设备。甲类发行期限为5年期，发行金额为57亿元，固定年利率0.58%；乙类发行期限为7年期，发行金额为63亿元，固定年利率0.65%；丙类发行期限为10年期，发行金额为19亿元，固定年利率0.67%。

台积电今年上半年已发行600亿元无担保公司债，分别在3月发行240亿元无担保公司债，4月初、4月底分别再发行216亿元、144亿元，资金主要用于购置晶圆18厂设备。产能的扩张或预示台积电的营收有望在下半年继续保持强劲增长。

截止2019年底，公司拥有五座12寸晶圆厂（Fab12，14，15，16，18）、七座8寸晶圆厂（Fab3，5，6，8，10及中国台湾之外工厂）、一座6寸晶圆厂（Fab2）。整体月产能约100万片，近十年产能利用率高达95%。

一般地，资本开支为晶圆厂景气先行指标，企业资本支出随行业景气度呈周期变化，且领先营收周期1-2个季度。2019下半年至今，业内企业资本支出增加，产能利用率提升，成为行业重回向上周期重要信号。

7月3日，半导体行业协会（SIA）宣布，2020年5月全球半导体销售额为350亿美元，同比增长5.8％，环比增长1.5％，宣告半导体重回景气周期。

值得一提的是，半导体周期一般为3-4年，2015 年和 2019年是前两次周期低谷，2019 年下半年以来，5G、人工智能、物联网、汽车电子驱动行业需求开启新一轮景气。2019年全球半导体行业产值下滑约13%，创下10年来最严重的衰退。

打造先进封装生态链，以绑住苹果等大客户订单

据台媒报道，台积电冲刺先进制程的同时，正同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商，建构完整生态系，以绑住苹果等大客户订单。

台积电认为，进入5G时代之后，很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程，甚至智能手机也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片，并利用先进封装技术，和其他不同的芯片堆叠在一起，让摩尔定律再延伸。台积电正逐步加大先进封测投资，同时培植一批本土设备、材料厂，紧密形成利益共享的生态系。

编辑/jasonzeng