微软趁热打铁 处理器增强的XBOX要来了?
在SONY引领两个主机时代后,微软终于拿出了自己的杀手锏——XBOXGamePass。包月会员制的服务,可让玩家直接爽玩市面上数百款热门游戏,而实惠的价格则让不少索粉也开始动摇了。
目前,微软最新一代游戏主机包含Xbox Series X/S这两款主机,一个主打4K旗舰画质,另一个主打1080P高性价比。就目前来讲,两款主机都出现了“供不应求”的现象,一方面是因为大批玩家都希望能享受到XGP服务,另一方面也是因为主机赶上了全球半导体芯片大缺货。
据爆料达人、现StardockSoftware副总裁兼总经理Brad Sams在视频节目中透露,微软正在为Xbox开发一款尺寸更小、能效更高的芯片,预计最快会在今年6月的微软活动上揭晓。
现款XSX和XSS都是搭载基于7nm工艺Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片,最大8核3.8GHz,浮点性能最高12.2T。
编辑点评:
目前XSX/XSS最大的竞争对手PS5仍是Zen2架构,如果这次XBOX有将芯片做到更小、能效更高,那么或许会采用更先进的Zen3架构来对芯片进行改良。先不考虑Zen3架构的芯片是否能在性能上“碾压”目前Zen2芯片,仅XSX/XSS将两个架构的芯片并用的话,或许就会在一定程度上减轻产能不足的问题。
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- 编辑:崔雪莉
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