再次被折戟？美国科技巨头抛出5G王牌，任正非预言成真！

众所周知，作为全球网络模式的发展方向，5G时代也是绝大部分国家所向往的，毕竟5G时代所蕴含的经济价值不言而喻。不过，相比于5G时代的宏观概念，全球消费者更加关心的还是5G手机的综合性能表现。但从实际上进行分析，5G手机性能的表现，还取决于5G芯片。

纵观目前5G手机芯片市场的表现，作为国产通信巨头的华为在前段时间所发布的麒麟990 5G处理器可谓是业内王者，在支持SA和NSA双模组网的情况下，搭载了麒麟990 5G的手机也在业内掀起了不小的反响。不过，在这个谁都不甘落后的5G竞赛中，作为美国科技巨头的高通在近期抛出了5G王炸。

在日前，高通于第四届骁龙峰会发布了自家最新的手机芯片，即骁龙865和骁龙765。值得一提的是，骁龙865和765均为双模5G芯片，其中骁龙865芯片面向于高端旗舰产品。而骁龙765则是针对中高端手机，与小龙865芯片不同的是，高通765集成X52 5G基带，也是高通旗下首款集成式5G基带芯片。

即便两款芯片都支持5G，但骁龙865采用的依旧是5G外挂技术，并非市场上主流的集成式。即便在会上，高通总裁一如既往的表示骁龙865的综合性能有多强劲，但同时也无法掩盖高通再被折戟的事实。毕竟从现阶段来看，包括华为海思以及联发科等芯片厂商所发布的集成5G芯片基本已经实现量产。

很显而易见，目前搭载华为麒麟990 5G集成芯片的华为mate30系列已经开售，而联发科的天玑1000集成5G芯片也在量产阶段。就连与高通有着深远合作的vivo，也即将发布搭载了三星猎户座980芯片的vivoX30，即便高通目前也发布了骁龙765芯片，但不可否认的是，高通确实低估了5G商用的速度，并且也被其他厂商打了个措手不及。

其实，从实际的角度进行分析，由于X55基带面积问题一直都得不到解决，因此高通达研发出集成式5G芯片的难度也比较大，倘若基带占据了芯片其他面积，那么也会导致手机性能的综合表现远远低于预期。不过，现阶段高通在集成式5G芯片方面的失利也印证了当初身为华为创始人任正非的预言。

曾经任正非也公开表示过，华为目前在5G领域的布局已经处于世界领先水平，暂且抛开5G通信技术层面不说，仅仅只是5G集成式芯片基带技术就已经将昔日的老牌芯片巨头-高通超越。所以在个人看来，在5G时代高通依旧是巨头，但是想要延续4G时代的辉煌似乎也不可能了。