武汉光迅科技股份有限公司光互联用25Gbs光收发芯片与器件项目（整体性）、光通讯

　　根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，现将武汉光迅科技股份有限公司光互联用25Gb/s光收发芯片与器件项目（整体性）、光通讯产业园建设项目二期——宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目（阶段性）自主验收情况公示如下：

　　项目名称：光互联用25Gb/s光收发芯片与器件项目（整体性）、光通讯产业园建设项目二期——宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目（阶段性）

　　公示期间，对公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名、联系方式，单位须加盖公章、注明联系电话。