AMD Zen 3一出,B450尚能饭否?厂商早就想到了
[PConline 杂谈]想必不少伙伴给此前苏妈的一张500系列CPU支持表吓得不轻,就是下面这张:
图中的意思非常简洁明了,只有X570和B550才能支持Zen 3,要知道Zen 4可能就换接口了,还要买一块新主板才能支持Zen 3,一般人肯定就不愿意了。但苏妈的承诺肯定是言而有信,之后不久就发了声明,400系主板也可以通过更新BIOS支持新CPU。
但这又衍生出一个问题:现在手上的主板到底够不够玩转Zen 3处理器?
Zen 3性能:超出常理?
虽然现在还没到Zen 3处理器性能解禁的日子,但我们可以猜测一下:
AMD先前放出了这样一张“每两年的IPC提升幅度”图,Zen 3的提升已经超过了工艺标准的提升,看来AMD是比较有底气才敢这样宣传的,而通过各方面泄露的性能表现,我们也可以看到Zen 3应该是有比较不错的性能提升。
然后是各种流传的“实际成绩”对比,此前泄露的CineBench R20单核跑分是确切存在的,不过这成绩看着像是随便填上去的,即使同架构同频率,实际跑出来的成绩也会有一点点不同,这里几款CPU出现了不少的同分情况,真实性存疑。
Vermeer工程样品型号
继后是贴吧中传出的一张CPU-Z跑分图,从规格来看应该是Ryzen 9 5900X,型号100-000000061-08与此前曝光的工程样品型号基本相符(下图的8月7日,第一行),单核高达652.8分,多核心9481.8分,单核分已经赶超i9-10900K单核超5.3GHz了。
综合上以上成绩,Zen 3的综合性能是比较值得我们去期待的。
更强的CPU,功耗如何?
因为我们同样没有任何现成资料去说明,这里也只能拿最接近的3000XT处理器去猜测Zen 3的功耗与发热。因为Zen 3使用的是TSMC 7nm+(N7P、N7+尚不得而知),基于7nm上优化而来,那总体的功耗与发热表现“应该”是不会比上代处理器差。
综合我们的测试表现,3000系列(不只是XT)的Zen 2处理器功耗方面都优化得非常好,即使是12核高频的Ryzen 9 3900XT,在烤机满载时整机也只有258W的功耗,转移至主板上的供电压力也比较小。
Intel那边由于14nm的优良传统存在,单CPU烤机平台功耗就已经冲至400W,虽然主板是ROG M12E,旗舰级定位的一块主板,但也负担了不少供电压力。
而发热方面TSMC 7nm一直有积热的毛病,即使是XT系列上也不例外,但总体处于可控状态,这次的7nm+我认为很有可能优化温度表现,这样或许能适量提高些超频水平,但AMD出厂灰烬,不给玩家留超频空间的可能性也是存在的。
总体来看,Zen 3新处理器其实不用让大家很担心其它硬件的表现,你的旧散热器,电源与B450、X470主板依然能够服役。
新购入Zen 3,你也不用买旧主板了
当然主板厂商也不会落下这一个宣传机会,比如华硕,就推出了新款TUF GAMING B450M-PRO II 重炮手,针对Zen 3新处理器而做了特别调整。
距离华硕上次推出重炮手主板还不到一年,这次推出的二代重炮手也加入了不少功能:一键BIOS升级、加大CMOS容量、更多USB 3.2接口以及各种黑科技。
主板的设计风格与上一代其实是一脉传承,灰黑的电竞特工标志色。
供电方面同样为8+2相,与上代对比其实是一样的。
CPU供电接口为单8Pin,如果将来要用上Ryzen 7系列处理器也不是大问题。
随处可见的电竞特工元素。
背部,4个USB 3.2 Gen1接口(也就是3.0了),两个USB 3.2 Gen2接口,两个USB 2.0,PS/2键鼠双兼容接口,还有HDMI与DP各一个,比上代丰富了一点。顶部设置有一个USB Flashback按钮,方便BIOS刷坏了还能补救,或者身边没硬件的时候直接U盘刷BIOS开机。
总结:Zen 2用户莫慌,新用户也可从容
Zen 2和Zen 3的升级过度我觉得是非常的平滑了,Zen 2可以支持300系到500系的主板,给了很多一代锐龙用户的更换主板时间,而Zen 3也支持非常亲民的B450系列主板,老用户可以更新BIOS升级,新用户也可以买例如TUF GAMING B450M-PRO II 重炮手这种加大了CMOS芯片容量的主板,直接刷BIOS也不会丢失功能(老B450主板因为容量不够,可能会出现CMOS容量小,需要删除掉Zen 2微码情况的存在)。现在想买Zen 3的用户也无需太过惊慌,安心看10月9日的发布会,静等上市解禁吧。
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- 编辑:崔雪莉
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