B系列终于能用上内存超频了！技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO评测

B系列终于能用上内存超频了！技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO评测吴育臻 最新发布的酷睿11代处理器可以说是英特尔在近些年少有的“大改动”，换掉多年的Skylake内核，启用全新的Rocket Lake-S架构和Cypress Cove内核。与目前主流的的Comet Lake相比，Rocket Lak

最新发布的酷睿11代处理器可以说是英特尔在近些年少有的“大改动”，换掉多年的Skylake内核，启用全新的Rocket Lake-S架构和Cypress Cove内核。与目前主流的的Comet Lake相比，Rocket Lake-S的提升幅度是很大的，CPU与核显架构都进行了更换升级，CPU的IPC提升了19%，核显性能提升了50%，而且还新增了AVX-512指令集，使其可支持AI加速。

伴随酷睿11代处理器而来的500系主板也同样做了升级，新主板将原生支持USB 3.2 Gen 2*2，带宽20 Gbps，同时终于支持了PCIe Gen 4.0，最重要的是H/B系列主板首次开放了内存超频功能，意味着玩家可以用更加亲民的B560系列来体验高频内存带来的性能提升。今天我们评测室就来给大家开箱评测一块全新的B560系列主板，这就是技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO主板。

主板开箱—精良做工，家族传承

技嘉小雕PRO B560M 的主板包装盒正面印有大大的AORUS LOGO，也就是我们熟悉的“小雕”，同时十分醒目的标注了可以支持11代酷睿处理器和B560芯片组的标识，提供4年的全国联保也是延续了AORUS一贯的优质售后服务。

包装盒的背面则标注了小雕PRO B560M的升级点，包括采用DrMOS直出的12+1相数字供电和PCI-E 4.0的设计等，产品信息描述较为全面。

主板采用了黑色的PCB，在全套散热铠甲上使用金属拉丝工艺和磨砂喷吐工艺，质感十分出色。在I/O散热铠甲和南桥散热铠甲上，都印有技嘉AORUS的LOGO标志，辨识度极高。

CPU VRM供电部分设置有单独的金属散热片，散热片有斜切的镂空设计，增加了其与空气的接触面积，增加了散热效率。

面对现在新推出的30系显卡和6000系显卡重量都比较重的问题，技嘉小雕PRO B560M给PCIe X16槽进行了金属加固处理，加装了一套比较结实的金属马甲来承担显卡的重量，有效防止显卡过重对于插槽的损坏。

主板为M.2留有两个接口，其中第一个是主流的2280规格，第二个接口可以支持2260/2280/22110长度的固态硬盘。M.2.1接口上配有散热马甲，磨砂材质，表面带有斜切工艺提升散热效能。一般来说NVMe协议的M.2固态硬盘优先装在靠近CPU的第一个插槽内，配备上酷睿11代处理器就可以直接享受到超高速的PCIe Gen 4.0。注：需要配备上酷睿11代处理器。

主板上的SATA 6Gbps接口有6个，均由PCH提供，采用叠放式设计，可以更加合理地利用主板空间，同时兼顾走线设计。

为了照顾现在流行的RGB灯效，技嘉小雕PRO B560M也配备了两组12V RGB，一组5V ARGB接口，通过技嘉软件即可控制连接设备的灯光。

主板供电接口旁边配备上1个USB 3.2 Gen1 Type-C扩展口和1组USB 3.2 Gen1扩展针脚，主板下方还有4个USB 2.0扩展针脚，一共可扩展出7个USB接口。配合上IO接口上的USB接口可以满足绝大部分用户的使用。

主板拆解—12+1项供电，11代酷睿火力全开

主板的供电PWM芯片为ISL69269，这枚PWM芯片之前被技嘉旗舰Z490所使用，原生12相设计让这枚芯片可以为11代酷睿提供充足的供电，让处理器可以全程狂飙。CPU辅助供电接口是采用单8Pin接口，针脚采用实心结构，能够提更好的接触性，降低阻抗，提升供电效率，而 有效防止热熔以及短路等接口故障。

DrMOS使用的是Vishay的SiC651A (50A)。高温耐受性与寿命均有保障，能为CPU提供稳定供电，协助提升系统稳定性。

内存上，技嘉小雕RPO B560M采用双通道的设计，支持X.M.P.，现在Intel B560主板可支持内存超频，这是它和B460的一大重要区别，支持的最高内存频率能到5333MHz，4个DDR4 DIMM插槽，可支持高达128 GB (单一插槽支持32 GB容量)。

网卡芯片是来自INTEL的S0323L58，相较前代来说，可以有效地解决网络连接波动等问题，带来更好的上网体验，支持2.5Gb带宽。

声卡芯片是来自realtek的ALC897，今年的B560系列同价位主板基本都采用了这枚芯片，采用了8声道设计，并使用了4个高品质的电容方案，可以很好地减少电磁干扰导致的声音失真等现象，能够有效屏蔽环境对音频的干扰，带来更优质的音效。

背部I/O部分，技嘉小雕PRO B560M的背板支持拆卸，方便用户进行安装，拥有1个PS/2键盘/鼠标接口，1个USB Type-C®接口支持USB 3.2 Gen 2x2，1个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，2个USB 3.2 Gen 1接口，6个USB 2.0/1.1接口，1个DP接口，1个HDMI接口，1个RJ-45网线接口和6个音频接口。

性能温度测试：内存超频真香！

测试平台方面，我们使用了最新的酷睿i5-11600K，为了测试内存超频，内存方面使用了两条3600MHz的双通道16GB，显卡使用的是技嘉的RTX3060，我们来看看技嘉小雕PRO B560M的性能究竟如何。

CPU-Z的多核单核性能也均为正常水准　　

PerformanceTest 10.0全项得分8155.4，显示超过98%的性能基准。

PCMark 10综合得分7256，生产力满满。

Blender Benchmark 跑分数据如图，在长时间的测试项目中，技嘉AORUS B560M PRO可以完整地发挥出i5-11600K的实力。

R20 CPU得分4328 cb。R11.5 单核心2.85 pts，全核心19.25pts，符合英特尔i5-11600K正常水平。

从AIDA64的内存测试中我们可知，技嘉小雕PRO B560M已经摆脱了之前2666MHz内存频率的限制，轻松跑出内存2933MHz C16（Gear 1模式）的性能。同时由于酷睿11代处理器的内存分频技术的加入，我们让内存超频到4000MHz C15（Gear 2模式），整机的性能表现再提升一个档次。

接着，我们对技嘉小雕PRO B560M进行烤机测试，来看看主板的供电性能以及稳定性，我们使用AIDA64 FPU对主板进行烤机，测试都在室温25℃下进行，烤机30分钟后供电区域最高温为72.8℃，再联系这12+1相的供电，这个温度还是相当不错。

然后按照惯例，我们进行了三款主流3A大作的测试，跑分情况如下。

游戏性能方面：

《地铁：离去》开启光效，在全高画质下，平均帧率55.39；最高帧率73.65；最低帧率33.90，虽然谈不上极致流畅，但这也是全高画质下的表现，也可以让人满意。

《战争机器5》默认最高画质下，平均帧率59.9，最低帧率57.5，可以达到流畅水平。

《古墓丽影：暗影》默认最高画质下平均帧数52，在同级别中属于中上表现水平。

总结：

技嘉小雕PRO B560M延续了小雕的规格和应有的表现水平，将英特尔500系主板的升级点完美展现了出来，内存超频表现也是十分令人满意，对高频内存的支持还是相当不错。主板的做工以及用料方面都十分良心，对于散热部分的独特设计也是独具匠心了，兼顾了散热效率与美观程度。如果你想要DIY一台酷睿11代处理器的电脑，那么在主板选择上可以优先考虑一下技嘉小雕PRO B560M，毕竟解决掉了内存超频这一难题后，B系列主板的性价比已经变得超高，推荐使用。