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联发科天玑900处理器发布 6nm制程工艺表现出众

  • 来源:互联网
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  • 2021-05-14
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5月13日下午,联发科发布全新一代5G SoC — 天玑900,基于台积电6nm工艺制程,是继天玑1200和天玑1100后,联发科旗下第三款台积电6nm 5G SoC。 这款被称为“5G战车”的SoC,究竟有着怎样的性能表现呢?

天玑900采用八核CPU架构设计,包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核,得益于制程工艺和架构的提升,天玑900对比前代,单核性能提升最多18%。

天玑900首发的Mali-G68 MC4 GPU,单核频率和旗舰级的Mali-G78相同,同时,天玑900还搭载了MediaTekMiraVision画质引擎,全面提升画质观感的同时带来旗舰般的画质表现。

天玑900还是联发科旗下首款支持旗舰级存储规格LPDDR5 + UFS 3.1的5G SOC,对比前代,下载时间缩短最多49%,安装时间减少最多34%。

影像方面是天玑900着重发力的地方,天玑900支持MediaTekImagiq 5.0图像处理技术,采用多核ISP,搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎,结合3D降噪和多帧降噪技术,以及最高支持1.08亿像素,配合此次首发的MediaTek第三代APU,支持AI白平衡、AI自动对焦,带来旗舰级的影像创作体验,为中高端市场提供出色的影像能力。

天玑900延续了联发科5G双卡双待技术的领先优势,集成5G调制解调器和Wi-Fi 6,结合MediaTek 5G UltraSave省电技术,在保持网络高效流畅的同时,进一步降低5G通信功耗,延长终端续航。

游戏体验同样也是很多用户关注的点,天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎,支持120Hz的FHD+超高清分辨率显示,以及先进的来电不断网技术支持游戏通话双卡并行,5G高铁和超级热点游戏模式,帮助用户尽情驰骋游戏世界。

前有天玑1200对于旗舰性能的不断探索,后有天玑1100强势占据中高端性价比市场,联发科今年在产品布局战略上,取得了实质性的进步,越来越多的手机厂商选择联发科的SoC,也越来越多的用户青睐联发科SoC的手机,此次天玑900的发布,不仅扩大了联发科的产品布局,还逐渐形成产品围攻之势,前代的天玑820就被众多用户称为一代“中端神U”,此次的天玑900在配置上同样也足够诚意。

据了解,搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。

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