走进黑科技诞生地，记录荣耀Magic3诞生全过程

走进黑科技诞生地，记录荣耀Magic3诞生全过程配置一台电脑 近日在新华社《科技照耀未来》主题对话中，荣耀CEO赵明与中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵针对AI技术创新及未来发展进行了深刻探讨，8月4日，三人走进了荣耀研发中心，这是荣耀独立

近日在新华社《科技照耀未来》主题对话中，荣耀CEO赵明与中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵针对AI技术创新及未来发展进行了深刻探讨，8月4日，三人走进了荣耀研发中心，这是荣耀独立后首次开放它的研发中心，他们在现场见证了荣耀Magic3系列在防水、跌落、散热以及通信等核心功能的测试全过程，提前揭秘了荣耀Magic3系列所搭载的诸多创新技术，见证了荣耀强大的科技实力。

在跌落测试实验室中，赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的抗跌能力，视频中测试机从高处跌落后完好无损，赵明表示荣耀Magic3系列屏幕采用先进的3D纳米微晶玻璃工艺。

3D纳米微晶玻璃工艺是目前全球领先的工艺技术，在当前消费者对手机产品的可靠性需求愈发强烈的背景下，荣耀始终秉承“科技创新”与“消费者需求”的双轮驱动产品研发理念，在荣耀Magic3系列上配备了3D纳米微晶玻璃屏幕，进一步提升手机抗跌能力，让荣耀Magic3系列屏幕在抗跌能力上达到全新高度，有效降低了手机意外跌落碎屏的风险。

另外在热测试实验室中，荣耀CEO赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的散热能力。赵明表示，“荣耀Magic3系列搭载业内导热系数超高的石墨烯散热材料，将通过AI技术和超强的导热材料把骁龙888Plus的性能充分发挥出来。”现场的热成像显示仪可以看到，全新的石墨烯材料发热区域的热量消散效果十分明显，这能让处理器性能得到充分地释放。

赵明曾在与高通总裁兼CEO安蒙的对话中表示，基于荣耀强大研发团队的加持，荣耀Magic3系列拥有超强芯片优化能力，能够充分释放骁龙888 Plus的性能。在此前的《科技照耀未来》谈话中，赵明再次强调，基于荣耀AI技术的加持，荣耀Magic3系列能智能有效地降低功耗、控制机身热量。如今再辅以导热系数超高的全新石墨烯散热材料，将在性能体验上带来重大提升。

除了抗跌和散热方面，荣耀Magic3系列秉承双轮驱动的产品研发理念，带来了更多的创新体验。例如基于创新技术，荣耀Magic3系列可实现防水功能;而在信号方面，荣耀射频OTA测试实验室可以模拟人体正常拨打电话场景接收信号的质量，荣耀通过Link Turbo技术把5G、4G、2.4G Wifi和5G Wifi之间的一些网络融合及协同起来，让你处在一个比较好的连接状态，在同样的信号强度下，通信速率可达到更高水平。

简言之，荣耀Magic3系列将在性能、影像、通信、设计等方面带来全能全新的体验，它不仅是科技集大成之作，更是荣耀致非凡之作，这也让我们不禁期待起8月12日19：30的荣耀Magic3系列发布会到底会给我们带来哪些更多惊喜。

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