天玑2000规格曝光:搭载ARMv9架构和X2超大核
消息称,联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000,采用全新的ARMv9架构,以及台积电4nm工艺制程代工生产。而知名数码博主@数码闲聊站进一步透露了天玑2000相关的技术规格。
天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。此外,由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。
另外,天玑还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核,同样是基于ARMv9架构,可以看作了现有Cortex-A78和A55的升级版,有着更好的性能和能效表现。
ARM官方数据显示,Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%;Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能;Cortex-A510相较Cortex-A55性能提高35%,能效提高20%。
消息称,联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000,采用全新的ARMv9架构,以及台积电4nm工艺制程代工生产。而知名数码博主@数码闲聊站进一步透露了天玑2000相关的技术规格。
天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。此外,由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。
另外,天玑还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核,同样是基于ARMv9架构,可以看作了现有Cortex-A78和A55的升级版,有着更好的性能和能效表现。
ARM官方数据显示,Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%;Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能;Cortex-A510相较Cortex-A55性能提高35%,能效提高20%。
郑多燕减肥舞3 http://www.xinzhiliao.com/sj/qiuji/23036.html- 标签:迅雷影院
- 编辑:崔雪莉
- 相关文章
-
天玑2000规格曝光:搭载ARMv9架构和X2超大核
消息称,联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000,采用全新…
-
苹果iPhone12用户亲测iOS 15,直呼:活起来了
2021年6月8日凌晨,苹果举行了一年一度的WWDC21开发者大会,发布了全新的iOS 15、iPadOS …
- 三星明年将量产3nm芯片,2025年将量产2nm芯片
- 带宽再次翻倍,PCIe 6.0标准基本制定完成
- 互联网正变得不再互联?从微信淘宝开放互联说起
- 便携手感完美结合,78键位雷柏E9050G无线刀锋键盘评测
- 刘海屏还是挖孔屏?iPhone 14“完全重新设计”