联发科天玑9000正式发布,首款台积电4nm工艺芯片!
此前高通就已经官宣,将在12月1日的2021高通技术峰会上正式发布下一代的骁龙8系列旗舰芯片,但没想到半路杀出个程咬金,在11月19日,友商联发科就毫无预兆地抢先发布了自家下一代的旗舰芯片——天玑9000,下面我们就来看看发哥今次能不能硬气起来吧。
这次在这颗天玑9000上,有着不少的全球首发的新技术。
首先它是全球首款基于台积电4nm工艺打造的芯片,全新的制程工艺可以使其塞下更多的晶体管,在提高性能的同时,能降低功耗。
cpu方面,天玑9000采用了1+3+4的架构,由1个Arm Cortex-X2 (3.05GHz)超大核+3个Arm Cortex-A710( 2.85GHz)大核+4个Arm Cortex-A510能效核心组成,其中X2超大核心号称提升35%性能,37%能效。这次的所有核心全都换了个遍,用上了全球首发的Arm最新核心,安卓阵营也终于不再是万年A55小核的局面了。
在图形性能方面。天玑9000有一个全新的具有10核的Mali-G710 GPU。其内置的光线追踪SDK将为开发人员带来新的视觉改进,以实现更接近PC级别的图形性能。
并且该芯片组首发支持智能手机中速度高达7500Mbps的LPDDR5x RAM。它拥有 14MB 的缓存,联发科表示,与仅8MB的缓存相比,它的性能提高了7%,带宽消耗提高了25%。在PPT上还饶有意思地和英特尔对比了一下。
在Geekbench的初步表现上,天玑9000超越了“安卓旗舰”(或许是骁龙888)的得分,与“2021旗舰”的得分相近,并在安兔兔v9的跑分中突破了百万大关,性能表现非常亮眼。
此次天玑9000在影像方面也提升巨大,它采用了旗舰级18位 HDR-ISP 图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频,同时拥有低功耗表现。其具有高性能 ISP 处理速度达 90 亿像素/秒;支持三个摄像头同时处理 18 位 HDR 视频且三摄均支持三重曝光;最高可支持 3.2 亿像素摄像头。同时也集成了第五代AI处理器(APU),能为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效的AI体验。
值得注意的是,天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕以及HDR10+显示。
在无线网络与音频技术方面,联发科天玑 9000也带来了新的突破,它支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术,包括全球首发的蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙LE Audio以及新型北斗 III 代-B1C GNSS。
在基带方面,算是联发科的传统强项了,天玑9000上全新的5G调制解调器MediaTek M80,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。其中,3CC 多载波聚合 300MHz 下行速率可达 7Gbps;率先支持 R16 超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案;MediaTek 5G UltraSave省点技术再升级,大幅降低5G通信功耗。
从综合以上来看,天玑9000各方面的表现都非常亮眼,也算是目前联发科冲击高端芯片市场的最强之作,也是高通即将发布的骁龙8Gen1的最强对手。天玑9000和骁龙8Gen1的性能表现,应该在伯仲之间,但由于天玑9000用的是台积电4nm工艺,功耗或许会控制得更好。
可惜在量产商用时间方面,天玑9000却要晚于骁龙8Gen1,它要在明年Q1才能量产商用,而骁龙8Gen1尽管到12月才发布,但已有不少机型都已经准备好了,不知道屏幕前的你更看好谁呢?
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- 编辑:崔雪莉
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