红魔涡轮散热背夹：首创增压技术 降温低至-4℃！

红魔涡轮散热背夹：首创增压技术 降温低至-4℃！魔手仙医 与智能除了外观设计上有着明显的区别，在性能、散热、屏幕等方面也有着不同的特点。其中，性能配置是决定一部游戏手机质量的重要因素之一。 红魔游戏手机于近日宣布将在2月17日

与智能除了外观设计上有着明显的区别，在性能、散热、屏幕等方面也有着不同的特点。其中，性能配置是决定一部游戏手机质量的重要因素之一。

红魔游戏手机于近日宣布将在2月17日发布红魔游戏手机7系列。在该手机的预热活动中，红魔游戏手机官方公布了一款全新的散热神器——红魔涡轮散热背夹。

（图片源自网络）

这款红魔涡轮散热背夹采用了涡轮增压技术，搭配29叶高速离心风扇，极速制冷低至-4℃。此散热背夹还可以通过TEC半导体制冷高能输出，制造强力风冷。

即将发布的红魔游戏手机7系列除了拥有红魔涡轮散热背夹，其他配置同样值得关注。

红魔游戏手机7系列将搭载高通骁龙8 Gen 1处理器，内置涡轮散热风扇，采用透明后盖。这款手机的屏幕将为6.8英寸OLED屏，延续165Hz的刷新率，配备5000mAh大电池，支持135W快充。除此之外，该手机将拥有黑、绿、红蓝渐变三种配色，支持屏下指纹识别，前置8MP镜头，后置64MP镜头。

红魔游戏手机7将于2月17日15:00正式发布，更多消息正在持续更新！

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