成都振芯科技股份有限公司2021半年度报告摘要

　　本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

　　报告期内，为推进公司业务发展，公司启动2021年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过18,500.00万元（含18,500.00万元），用于北斗三号多功能核心芯片研发及产业化项目和补充流动资金。《公司2021年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案》等议案已经公司第五届董事会第四次会议及2020年年度股东大会审议通过，并于2021年3月19日、4月14日披露在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（）。截至本报告披露之日，公司以简易程序向特定对象发行A股股票事项正在推进中。返回搜狐，查看更多