最Cool的骁龙888手机?荣耀Magic3性能散热兼备
随着8月12日发布会的临近,新机的消息也逐步增多。荣耀在最新一轮预热中写道:“从容冷却,这很Magic。”原来,荣耀CEO赵明之前在采访中所说的“最COOL的骁龙888”,指的是3系列从容冷却的性能散热平衡体验。
手机的性能和功耗发热一直都很难实现很好的平衡,时刻考验着厂商的调教优化能力,之前官方也已经确认此次荣耀Magic3系列上将搭载高通最新的骁龙888 Plus芯片,Cortex-X1大核主频从2.84GHz提升到了3GHz,其AI性能也提升超过20%。
骁龙888 Plus是目前智能手机行业的性能担当,如果实现高性能与发热、续航的均衡表现是包括荣耀在内的手机厂商努力的方向。既然赵明用上了“COOL”来形容荣耀Magic3的散热表现,那么就让我们对8月12日充满期待。
此外,在新华社举办的“科技照耀未来”主题对话中,赵明亲手展示了荣耀Magic3系列真机(带有专属的保密壳)。从图片能看出该机后置采用了五摄设计,五颗摄像头的排布也十分独特,结合荣耀一贯在影像上的实力和积累,本次荣耀Magic3的结合表现一定不会让人失望。
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- 编辑:崔雪莉
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